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1.確保芯片底層錫膏點位置一致，不會出現(xiàn)錫膏點位置偏移的情況；2.確保每一個錫膏點的錫膏量一致，避免出現(xiàn)同一批產(chǎn)品錫膏量忽多忽少的情況

1.生產(chǎn)過程中每一個關(guān)鍵點后都配備了CCD視覺檢測系統(tǒng)，主要是對上一個生產(chǎn)步驟的結(jié)果進行檢驗，如果生產(chǎn)結(jié)果超出設(shè)定的范圍，系統(tǒng)將自動報警提醒；2.每條生產(chǎn)線配備4套CCD視覺檢測系統(tǒng)，分部對網(wǎng)印錫膏、藍(lán)膜固晶、芯片點膠、Clip跳線四個關(guān)鍵步驟進行檢驗，確保產(chǎn)品的高度一致性。

1.藍(lán)膜固晶工藝是橡膠吸嘴利用真空吸取芯片的方式進行作業(yè),有效避免了生產(chǎn)過程中芯片相互碰撞,有效地降低芯片受損的概率;2.藍(lán)膜固晶工藝是有序地吸取藍(lán)膜上的芯片，因此每一顆器件的四顆芯片是晶圓上位置最接近的,從而確保四顆芯片的一致性較高;3.藍(lán)膜固晶工藝是通過固晶視覺檢測錫膏點的方式來確定固晶位置,因此藍(lán)膜固晶工藝可以確保每--顆芯片的固晶位置準(zhǔn)確性。

1.我司組焊線采用的是“武藏”牌點膠機,該品牌點膠機具有精確度高，連續(xù)作業(yè)誤差率小的優(yōu)勢;2.點膠工藝可以確保每一批產(chǎn)品的芯片上層錫膏量高度一致,有效提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性;3.點膠工藝相對粘膠工藝,避免了與芯片直接接觸,在作業(yè)過程中不會對芯片產(chǎn)生壓力,從而避免芯片損傷的可能性。

1.Clip跳線通過卷帶樣式進行包裝,可以有效地避免跳線焊接面碰撞變形的情況;2.Clip跳線相對傳統(tǒng)的顆粒跳線,整體設(shè)計更平整,穩(wěn)定性更高。

1.板式快速焊接爐內(nèi)空間較小,空氣含量低,可以有效降低焊接空洞率,目前焊接空洞率低于8%；2.由于板式快速焊接爐長度較短,高溫區(qū)和低溫區(qū)間隔時間較短,產(chǎn)品從高溫區(qū)快速進入低溫區(qū),加速了缺陷芯片的破裂,有利于后期電性挑選。